由無錫中微晶園電子有限公司牽頭承擔(dān)的國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“重大科學(xué)儀器設(shè)備開發(fā)”重點(diǎn)專項(xiàng)“高靈敏硅基雪崩探測(cè)器研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究”項(xiàng)目經(jīng)過近兩年的努力,突破了低抖動(dòng)、大光敏面硅單光子探測(cè)芯片設(shè)計(jì)、界面電場(chǎng)調(diào)控的離子注入和氧化層制備、低噪聲芯片封裝等關(guān)鍵技術(shù),開發(fā)出硅單光子探測(cè)器樣機(jī)。近日,項(xiàng)目順利通過了科